芯片封装属于半导体产业后段加工制程，主要是将前段制程加工完成后的裸片予以分割，黏晶并加外接引脚及包覆等。
简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
封装相当于芯片的外壳，可以将芯片包裹、固定、密封起来，让其免受外力、水、空气、湿气、化学物等的破坏与腐蚀。
除了具有防护作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上后，还可以通过电路板上的导线与其他器件进行连接。
下图是传统的芯片封装流程：
在芯片封装发展的早期，主要有插入式和表面贴装式两大封装类型。
插入式封装主要有双列直插式封装（DIP）、晶体管外形封装（TO）以及插针网格阵列封装（PGA）等。
表面贴装式封装有晶体管外形（D-PAK）、小外形晶体管（SOT）、小外形封装（SOP）、方型扁平式封装（QFP）以及塑封有引线芯片载体（PLCC）等。
这里需要提一下，由于表面贴装市场需求不断增大，所以早前以插入式为主的TO封装也开始进展到表面贴装模式。例如，很多人容易搞混的DPAK封装，其实指的就是TO-，而D2PAK指的是TO-，D3PAK则指TO-。
发展到中后期，芯片封装开始进入面积阵列封装时代。这个时期，包括球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、四方扁平无引脚封装QFN）、多芯片模组（MCM）等封装类型开始大行其道。
随着封装技术的进一步发展，如今部分芯片已经开始采用最新的三维堆叠式封装技术。
不过，目前市场上最主流，使用范围最广的的封装技术仍然是BGA、COB、DIP、SOP、SIP、SOJ、QFP、PGA、CSP、MCM、PLCC、TO等几大类型。
按照使用材料的不同，上述封装还可细分为若干种类型。我们通常会使用前缀加以区别，常见的封装前缀如下：
C：表示陶瓷封装的记号，例如CDIP表示的是陶瓷DIP；
H：表示带散热器的标记，例如HSOP表示带散热器的SOP；
P：表示塑料封装的记号，例如PDIP表示塑封DIP。
芯片封装类型大全（含实图及中英文全称）
附：常见的封装别称
MSP：QFI的别称，在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称；
FP：QFP或SOP的别称，部分半导体厂家采用此名称；
DSO：SOP的别称，部分半导体厂家采用此名称；
DIC：由玻璃密封的陶瓷DIP封装的别称；
CPAC：Motorola（摩托罗拉）公司对BGA的别称；
QIC：陶瓷QFP的别称，部分半导体厂家采用的名称；
QIP：塑封QFP的别称，部分半导体厂家采用的名称；
QUIL：QUIP的别称；
SO：SOP的别称，很多半导体厂家都采用此别称；
SOIC：SOP的别称，国外有许多半导体厂家采用此名称；
PFPF：塑封扁平封装，塑封QFP的别称。
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