和讯自选股日报15天11板10天7板, [复制链接]

　　盘面分析：

　　8月10日，A股三大指数集体收跌，沪指跌0.54%，深证成指跌0.87%，创业板指跌1.34%。*金、电机、光伏、Chiplet概念涨幅居前，保险、民航、煤炭板块跌幅居前。沪深两市成交额亿人民币，较上个交易日放量亿人民币。北向资金净卖出逾60亿。

　　和讯财经APP数据统计显示，周三（8月10日）添加自选股用户数为人。自选股T0P20显示，大港股份()涨停，录得15天11板；苏州固锝()两连板，金晶科技()涨10.05%，录得10天7板；赤峰*金()逼近涨停，长川科技()、中通客车()涨超5%；芯原股份超跌5%，比亚迪()、长电科技()、白云山()、华天科技()、国芯科技、士兰微()超跌2%。

　　从行业板块来看，半导体
　　从主力资金来看，北方华创、金晶科技、中通客车和赤峰*金深受主力资金青睐，当日主力资金净流入分别为万元、万元、万元和万元；比亚迪、贵州茅台()、通富微电、宁德时代()、华天科技被主力资金抛弃，当日主力资金净流出分别为万元、万元、万元、万元和万元。

　　从盘后龙虎榜数据看，大港股份、苏州固锝、金晶科技上榜，买卖金额最大的前5名席位净买入依次为.78万元、.27万元、-.64万元。

　　我们还注意到，热门半导体板块跌幅为0.45%，跑赢沪深两市。自选股TOP20的平均涨幅为1.22%，跑输汽车整车（1.59%）板块。

　　资讯公告：

　　
　　行业消息：

　　
　　统计局：7月CPI同比上涨2.7%PPI同比上涨4.2%

　　年7月份，全国居民消费价格同比上涨2.7%。其中，城市上涨2.6%，农村上涨3.0%；食品价格上涨6.3%，非食品价格上涨1.9%；消费品价格上涨4.0%，服务价格上涨0.7%。1--—7月平均，全国居民消费价格比上年同期上涨1.8%。年7月份，全国工业生产者出厂价格同比上涨4.2%，环比下降1.3%；工业生产者购进价格同比上涨6.5%，环比下降0.9%。1—7月平均，工业生产者出厂价格比去年同期上涨7.2%，工业生产者购进价格上涨9.8%。

　　　美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》

　　8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过亿美元(约合亿元人民币)的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。

　　央行：稳妥实施房地产金融审慎管理制度促进房地产市场健康发展和良性循环

　　央行公布年第二季度中国货币*策执行报告。下一阶段，牢牢坚持房子是用来住的、不是用来炒的定位，坚持不将房地产作为短期刺激经济的手段，坚持稳地价、稳房价、稳预期，因城施策用足用好*策工具箱，支持刚性和改善性住房需求，稳妥实施房地产金融审慎管理制度，促进房地产市场健康发展和良性循环。

　　中国汽车流通协会：7月汽车经销商库存系数为1.45环比上升6.6%

　　中国汽车流通协会8月10日发布年7月份“汽车经销商库存”调查结果。数据显示，7月份，全国二手车市场交易量.33万辆，交易量环比增长1.88%，同比下降1.08%，交易金额为.02亿元。7月份汽车经销商综合库存系数为1.45，环比上升6.6%，同比与去年持平，库存水平位于警戒线以下，处于合理范围内。

　　公司公告：

　　
　　大港股份：公司业务构成未发生重大变化主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务

　　8月10日晚间，大港股份回复深交所
　　芯原股份：公司.72万股限售股将于8月18日上市流通

　　芯原股份8月10日公告，公司部分限售股即将上市流通。本次战略配售限售股上市流通数量为.72万股，占公司总股本的0.31%，限售期为自公司首次公开发行股份上市之日起24个月。

　　　北方华创:关于董事敏感期误买入公司股票的公告

　　北方华创公告称，公司董事张建辉先生于年8月9日通过深圳证券交易所交易系统买入股公司股票，占公司总股本的0.‰，成交均价为.04元/股，成交金额为30,.00元。经公司核实，张建辉先生系因操作失误而买入公司股票。张建辉先生承诺：持有的公司股票在自买入公司股票之日起六个月内不卖出公司股票，如在六个月内出售股票，所得收益归上市公司所有。

　　苏州固锝:关于公司股价异动的公告

　　苏州固锝公告称，公司股票于年8月9日、年8月10日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据深圳证券交易所相关规定，属于股票交易异常波动情况。经核实，公司、控股股东及实际控制人、持股5%以上的股东不存在关于公司应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。

　　中微公司：上半年净利润同比增长17.94%

　　中微公司披露半年报，上半年实现营业收入19.72亿元，同比增长47.30%；净利润4.68亿元，同比增长17.94%；基本每股收益0.76元。

　　机构分析研判：

　　
　　银河证券：锂盐价格有望逐步上行继续推荐锂资源板块

　　银河证券指出，在新能源汽车与储能等终端需求的强势拉动下，锂电产业链电池厂与材料厂开工率与排产计划快速恢复，上游锂需求边际向好，叠加成本的推动，锂盐价格有望逐步上行，本周国内工业级碳酸锂与电池级碳酸锂价格分别上涨、0元/吨。继续推荐锂资源板块。

　　中泰证券：未来金价走势将取决于通胀回落和经济衰退孰先出现

　　对于贵金属，短期美国通胀依然高企，支撑金价，流动性收紧控通胀与经济陷入衰退的担忧共同影响目前金价走势，随着货币正常化进程的逐步推进，未来金价走势将取决于通胀回落和经济衰退孰先出现，静待衰退后期金价的趋势性投资机会。

　　对于基本金属，我国经济工作定调“稳字当头”，稳增长*策将持续出台，支撑需求信心，但从全球来看：美联储紧缩周期下，耐用品需求依然回落，非方向性资产中寻找供给变革带来的结构性机会。

　　光大证券：Chiplet延续摩尔定律的新技术

　　光大证券()研报认为，Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。

　　天风证券：混合动力汽车迎来*金发展期，有着广阔市场空间

　　天风证券()研报表示，混合动力汽车作为从燃油车向纯电动车过渡的重要中间产品，在当前阶段同时满足*策法规要求和终端消费者需求。因此，混合动力汽车迎来*金发展期，有着广阔的市场空间。自主品牌相继推出了新一代混动技术，性能高、成本低、用途广，顺应发展趋势。推荐在混合动力领域深度布局和产品具有竞争优势的整车企业比亚迪、吉利汽车、长城汽车、长安汽车()、广汽集团()、上汽集团()等，建议
　　重点个股研报观察：

　　
　　金晶科技：前瞻性、差异化布局TCO玻璃，先发优势突出

　　民生证券研报指出，金晶科技具备生产超白TCO能力，目前主要用于薄膜太阳能()电池组件，钙钛矿电池市场处于起步阶段。（1）海外布局方面，马来西亚金晶布局T/D薄膜光伏组件背板和面板玻璃生产线各一条，为国际知名薄膜光伏组件生产商供货，其中深加工产线于年7月投产、背板生产线于22Q1点火试生产并实现产品成功下线，面板生产线预期年内也将投入生产运营。（2）国内布局方面，年5月29日，公司亦是国内首条TCO导电膜玻璃生产线在淄博正式投产，年产TCO玻璃万平。除金晶外，目前TCO玻璃生产商主要为外资，如日本板硝子等，公司较国内企业具备先发优势。

　　　士兰微：盈利能力边际改善，综合性IDM龙头未来成长可期

　　平安证券认为，士兰微是国内半导体领域综合性的IDM龙头企业，以功率系统应用为核心进行功率器件、模块、电路等产品的布局，产品群丰富且产品性能和质量对标国外大厂。同时，公司积极开拓高端市场大客户，产品结构、客户结构、产出结构不断优化。随着高等级生产线产能的稳步释放，公司长期稳定且充沛的产能优势进一步凸显。年公司的盈利能力显著改善，随着新能源等下游行业的快速发展以及国产化进程的加速，我们认为公司的经营状况将继续保持增长态势，营收规模将进一步扩大，未来成长性可期。我们预计，-年公司EPS分别为1.05元、1.43元和1.79元，对应4月27日股价的PE分别为38.1X、28.0X和22.3X。我们看好公司的长期成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。

　　　赤峰*金：内增外扩促进产量释放，未来可期

　　太平洋()证券认为，赤峰*金收购Wassa金矿，赋能公司储量更上一层楼。万象矿业正在实施“一体两翼”发展战略，探矿增储和扩能改造同步进行。公司重点推进*金矿厂改扩建项目建设，预计*金矿厂年矿石处理量将达90万-万吨。中长期看，5月份加息落地，预期加息步伐有所放缓，滞胀仍然主导市场情绪，*金的保值属性和投资价值再次凸显，有望开启新一轮上涨。

　　长电科技：22Q1业绩强势高增，盈利水平显著提升

　　国盛证券研报指出，长电科技是国内封测行业龙头企业，差异化竞争实力较强。从营收规模预估，长电科技全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。年公司将面向5G/6G射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度QFN封装，2.5D/3Dchiplet，高密度多叠加存储技术等开展前瞻研发，尽快完成产品验证并量产。公司重视先进封装投入，布局高密度SIP、FC、Bumping、晶圆级封装、FOWLP。另外，公司亦积极拓展高端计算、汽车电子应用领域业务。